概述
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本實踐案例介紹使用物聯(lián)網(wǎng)平臺提供的C語言設備端SDK，將無操作系統(tǒng)的微控制單元（MCU）的設備，通過MQTT協(xié)議接入阿里云物聯(lián)網(wǎng)平臺。
接入方案
將MCU與通信模組相連，MCU與通信模組之間通過AT指令進行連接和通信。在通信模組上，使用C語言設備端Link SDK實現(xiàn)與物聯(lián)網(wǎng)平臺的連接和通信。
準備軟硬件
本示例中，使用了如下MCU、通信模組開發(fā)板和軟件開發(fā)環(huán)境：
軟硬件 | 準備說明 |
MCU |
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通信模組 |
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軟件開發(fā)環(huán)境 |
開發(fā)過程
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