TG7121B Flash升級PCN
TG7121B因為上游Flash供應(yīng)商制程全量升級（55nm-->40nm），故需要TG7121B全量升級到新的制程版本，芯片其他部分不變，故芯片PN型號不變。覆蓋TG7121B與其子型號，包括TG7121B、TG7121B-Q6JC0、TG7121B-Q4JC0三款芯片。
PCN升級方案
芯片驗證
新Flash版本芯片硬件與SDK都已經(jīng)完成內(nèi)部測試驗證，結(jié)果Pass；
升級方案
本次升級只有Flash版本更新，客戶側(cè)硬件設(shè)計不需要更新；
更新之后 Flash 的AC 特性有變化，主要有兩點：
Flash 的擦除需要的時間變長，擦寫時間由原來的 8ms 增大到 16ms；
Flash 擦寫掛起和恢復(fù)的時間間隔變長，間隔由原來的 0.3us 增大到 20us;
針對這兩個變化，我們提供了補丁文件去避免應(yīng)用中可能會出現(xiàn)的問題，補丁文件見附件壓縮包（Flash_Update_Patch-20240401.7z），客戶側(cè)需要根據(jù)SDK版本打?qū)?yīng)補丁；
關(guān)于這個補丁有幾個信息：
不打補丁，原始SDK 固件燒到新的芯片有什么問題？
多了9ms 關(guān)全局中斷的問題；在Flash 擦除時候，相比原來舊版芯片，同樣固件，程序會多出 9ms 關(guān)閉全局中斷的時間；
高優(yōu)先級中斷頻繁打斷 Flash 擦寫操作相關(guān)的中斷時，如果兩次掛起和恢復(fù)之間的間隔小余 20us , 程序運行可能會出錯；
打完補丁，對之前項目有沒有影響，能否在舊芯片上運行？
沒有影響！ 打完補丁之后的固件，仍然可以在舊版芯片上正常運行； 補丁文件會讀取 Flash 信息，判斷是 55nm 還是 40nm，然后走不同的流程；
如何打補丁？
補丁壓縮文件中根據(jù)不同的 SDK 版本提供了 Patch 文件用于查看相較于原始 SDK 修改的內(nèi)容，另外也提供了可用于替換的 c 和 h 文件，這些文件按壓縮包提供的說明文件中的路徑直接替換就行；
如何區(qū)分 40nm 和 55nm 芯片？
根據(jù)芯片上第三行印章的后綴： NBA 是 55nm， NDA 是 40nm；
詳細(xì)信息見附件 <TG7121B芯片絲印區(qū)分不同flash方法.doc
新版本芯片切換節(jié)奏
當(dāng)前新Flash版本芯片已經(jīng)量產(chǎn)
老Flash版本芯片預(yù)計EOL時間：2024.6.30（具體時間請聯(lián)系為您銷售的BD）
建議客戶現(xiàn)有項目都將下方的補丁打上，因為后續(xù)不會再出 55nm Flash 的芯片；打完補丁，小批驗證后，再投入批量生產(chǎn)！